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高速BOX器件封裝解決方案

解決方案優勢

具備AWG/TFF封裝高精度、高可靠性貼裝和金絲鍵合能力;
具有高精度加工和組件設計組裝能力;
具有光學模擬和分析能力，能夠提供各種定制的帶LENS組件;
高精度芯片貼裝技術能力；
高分辨率3D視覺影像自動耦合能力;
平行光路設計和制造能力。

八大方案

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